Следващото поколение iPhone, ще има нови модеми – XMM 7560 от Intel и Snapdragon X20 от Qualcomm. Или поне така твърди Минг-Чи Куо. Според него, това ще подобри потребителското изживяване, като донесе на клиентите на Apple, още по-бързи LTE скорости.
Куо подчертава, че и двата нови чипа, ще поддържат 4×4 MIMO технология, която надгражда 2×2 MIMO в настоящите модели на iPhone. Вярва също, че iPhone-ите през втората половина на 2018 година, ще могат да работят с две СИМ карти едновременно. Или поне един от общо трите модела, за които писахме миналата седмица.
Е, последното не звучи много “а-ла Apple”, но би било добре да има iPhone с две СИМ карти.. Вие как мислите?
Междувременно, вижте нашето:
