Следващият топ чипсет на Qualcomm ще бъде Snapdragon 845. Пълните подробности от производителя, вероятно ще научим преди края на тази година, но сега в мрежата се появиха някои детайли.
Според източника, Qualcomm Snapdragon 845 ще продължи да работи по 10nm технологичен процес, а що се отнася до “грубата сила” – очакваме четири Cortex A75 и четири Cortex A53 процесорни ядра и Adreno 630 графичен ускорител.
През 2017 година видяхме бум сред смартфоните с две камери на гърба. Има и устройства с две предни камери. Snapdragon 845 поддържа две задни и две предни 25MPx камери, стига някой от производителите да реши да се възползва от тази възможност.
Вероятно Snapdragon 845 ще дебютира с Galaxy S9 и Galaxy S9+ в началото на 2018 година. По-късно, вероятно ще го видим в LG G7, Xiaomi Mi7 и други.
![Pinterest](https://pinterest.com/pin/create/button/?url=https://www.359gsm.com/podrobnosti-za-snapdragon-845-na-qualcomm/&media=https://www.359gsm.com/wp-content/uploads/2017/03/snapdragon-640x480.jpg&description=Qualcomm Snapdragon 845 ще продължи да работи по 10nm технологичен процес, а що се отнася до "грубата сила" - очакваме четири Cortex A75 и четири..){kind=link}