Следващият топ чипсет на Qualcomm, ще се бъде Snapdragon 875. Според 91mobiles, той ще включва обновен X60 5G модем, който ще се свързва и с mmWave и суб 6GHz честоти. Очаква се, да се появи в топ смартфони с Android, през 2021 година.
В основата на Snapdragon 875 ще има къстъм Kryi 685 процесорни ядра, Adreno 660 графичен ускорител и ISP Spectra 580 image processing ядро. Snapdragon 875 ще бъде разработен по 5nm технологичен процес, което също е ъпгрейд спрямо текущия Snapdragon 865 топ чипсет на компанията (7nm). Не се знае много за честотата, на която ще се клокнати процесорните ядра.
Ето известната информация до момента за Snapdragon 875:
- Kryo 685 CPU built on Arm v8 Cortex tech
- 3G/ 4G/ 5G modem –Millimeter wave (mmWave) and sub-6 GHz bands
- Adreno 660 GPU
- Adreno 665 VPU
- Adreno 1095 DPU
- Qualcomm Secure Processing Unit (SPU250)
- Spectra 580 image-processing engine
- Snapdragon Sensors Core Technology
- External 802.11ax, 2×2 MIMO, and Bluetooth Milan
- Compute Hexagon DSP with Hexagon Vector eXtensions and Hexagon Tensor Accelerator
- Quad-channel package-on-package (PoP) high-speed LPDDR5 SDRAM
- Low-power audio subsystem combined with Aqstic Audio Technologies WCD9380 and WCD9385 audio codec
