Новите iPhone 7 и iPhone 7 Plus вече са на пазара и носят значителни подобрения в хардуера – двойно повече вградена памет, нов Home бутон, хидроизолация и много други. Все пак, основен ъпгрейд и причина за страхотното представяне на двете нови ябълки в Apple A10 Fusion чипсета.
Докато Android смартфоните използват big.LITTLE дизайна с по-мощни процесорни ядра за тежките задачи и по-слаби такива докато не натоварвате устройството, Apple го правят за пръв път с новия си Apple A10 Fusion чипсет. Дали обаче има нещо, което са применили, добавили или преработили? Chipworks са разглобили iPhone 7 и с рентген са успели да разберат някои от тайните зад Apple A10…
Изглежда, че A10 чипсетът има размер около 125 квадратни милиметра и 3.3 милиарда транзистора. Това го прави с около 20% по-голям от предходния A9 чип на компанията. Chipworks разкриват и че Apple A10 Fusion е изработен по 16nm, FinFet базиран технологичен процес от TSMC, което е дори странно, защото ябълковата компания вече 3 години работи с една и съща 20nm и 16nm технология.
Друг интересен момент е, че Apple A10 Fusion изглежда е с новата Fan Out (InFO) технология на TSMC, която спестява ценно пространство чрез премахване на органичния субстрат. Има и нов Intel модем, което си струва да се отбележи, защото предишните поколения на iPhone, използваха модеми на Qualcomm.
